蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。
蓝宝石加工厚度:1mm以下
切割形状:圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
最小孔径:0.03mm
精度:+-5um 内壁光滑,无崩边。
切割(打孔)蓝宝石基片/窗口片/薄片/镜片/盖板/面板!2022已更新(今日/新闻)
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