切割(打孔)蓝宝石外延片!2022已更新(今日/新闻)
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切割(打孔)蓝宝石外延片!2022已更新(今日/新闻)
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切割(打孔)蓝宝石外延片!2022已更新(今日/新闻)
蓝宝石外延片是半导体产业技术发展的基石,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。蓝宝石材质坚硬,仅次于钻石,机械难以加工。德力激光在蓝宝石加工方面积累了丰富的经验,得到了众多客户的认同。 蓝宝石加工厚度:1mm以下 最大加工尺寸:200*200mm 最小孔径:0.03mm 最大孔径比:20:1 精度:+-5um 内壁光滑,无崩边。 |